2023.07.03 11:00
[인플루언스뉴스 | 노건우 기자] 삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 반도체를 양산하며 최첨단 공정 혁신을 통해 인공지능(AI) 기술의 패러다임 변화를 주도할 계획이라고 밝혔다. 이를 위해 파운드리 부문에서는 첨단 2나노 공정 반도체 생산을 확장하고, 패키징 부문에서는 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 통해 선두 업체와 격차를 줄일 예정이다. 또한, 삼성전자는 반도체 설계에 필수적인 IP(IP) 파트너사들과의 협력을 강화하여 최첨단 IP 포트폴리오를 확대하고, 파운드리 부문에서도 메모리 반도체와 마찬가